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APS分体式灌封系统

独立供料系统,具配加热、搅拌、真空脱泡、液位和压力检测等功能

可实现单/双组份胶水点胶、涂胶、填充、密封工艺应用

根据胶水、产品工艺选配适用阀体

产品特性

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1、PLC控制,易学易懂。

2、灌胶速度、灌胶时间、停胶时间皆可参数设定,出胶量稳定。

3、具有点、线、面、弧、圆及三轴联动等功能,能适应不同产品灌胶。

4、自主研发软件系统,终身免费升级。

适用行业:汽车电子、PCB板控制盒、换档传感器、温度传感器、电源模块、伺服电机、IGBT半导体、电感线圈等产品。


规格参数

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设备名称 分体式灌封系统
设备型号 APS541+MFS4545 APS1082+MFS6060
有效行程 X=500*Y=400*Z=100mm X=1000*Y=800*Z=200mm
重复精度 ±0.01mm ±0.04mm
比例精度 ≤±3%  (此项仅限双组份胶水) ≤±3%  (此项仅限双组份胶水)
出胶精度 ≤±3% ≤±3%
出胶速度 1-25g/s 1-25g/s
控制系统PC/PLCPC/PLC
供料方式

低粘度备料25L、45L、60L

低粘度备料25L、45L、60L

阀体配置齿轮阀、螺杆阀、活塞阀、静态阀、动态阀齿轮阀、螺杆阀、活塞阀、静态阀、动态阀
电源功率

AC380V、50Hz、6.5KW

(不含胶水加热)

AC380V、50Hz、7.5KW

(不含胶水加热)

工作气源 0.5-0.7MPa 0.5-0.7MPa
外观尺寸

ADS:L1200*W1200*H1900mm

 MFS:L850*W1450*H1855mm

ADS:L17500*W1800*H2000mm 

MFS:L850*W1450*H1855mm

设备重量 约600Kg+450Kg 约950Kg+450Kg









行业应用

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