随着半导体材料技术的突破，对功率器件电压和频率提出了更高的要求。更高电压和更快开关频率导致器件在工作过程中产生大量的热量，热量作为副产物影响了封装材料的绝缘性能。有机硅凝胶材料因其具有优良的耐温、防水和电气绝缘性能等，成为电子器件必不可少的封装绝缘材料。目前，硅基IGBT模块灌封常用的有机硅凝胶是一种双组份加成型室温或加温硫化有机硅凝胶。
大功率IGBT模块对灌封胶提出的新要求有：①灌封胶材料绝缘强度高，足以保障芯片终端钝化层及器件内部三结合点处等电场集中位置的绝缘；②灌封胶材料制备无副产物；③灌封胶材料具有一定的耐热、防水、耐机械性能等。硅凝胶供应商针对IGBT模块提出的新要求，纷纷推出了低应力、十分柔软的IGBT硅凝胶，灌封到IGBT模组上后，硅凝胶的低应力及柔软性，能够达到比较理想的抗冲击、减震效果，同时，凝胶表面的粘性，粘接在IGBT模组上，也能很好的达到防水防潮的保护效果。不仅如此，IGBT硅凝胶优异的电气绝缘性能，如高介电强度和体积电阻率，也能够保护IGBT模块。
